近日，半導體板塊持續受到投資者關注。Wind數據顯示，12月20日，萬得半導體指數大漲3.35%，最近三個交易日連續上漲，累計漲幅達8.71%。指數成分股中，燦芯股份、鍇威特20%漲停，中芯國際漲超10%，瑞芯微、上海貝嶺等漲停，寒武紀-U漲超6%，股價再創歷史新高。

　　分析人士認為，國家頻出政策大力扶持，半導體行業與海外先進水平的差距有望逐漸縮?。辉贏I、物聯網、新能源汽車等需求的帶動下，晶圓代工行業規模將持續增長，先進制程、特色工藝將獲得同步發展。展望2025年，半導體行業整體增長或趨于平穩。

　　半導體板塊熱度攀升

　　12月20日，有國內媒體報道稱，美國或在近日出臺全新AI出口管制更新：一方面可能對7nm芯片的代工實施許可要求；另一方面或為GPU設定全球出口限制，未來非盟友國家可能僅VEU(授權驗證最終用戶)白名單企業可以采購。

　　受該消息刺激，12月20日，A股市場半導體板塊漲幅居前，其中寒武紀-U股價當日再創歷史新高，總市值達2822億元。

　　按照最新股價來看，寒武紀-U已成為A股市場第二高價股，僅次于貴州茅臺。Wind數據顯示，今年以來，寒武紀-U股價累計漲幅已達400.85%。

　　國際半導體產業協會(SEMI)日前再次調高2024年全球芯片設備銷售額預測值，由于中國大陸與AI相關領域的投資超乎預期，預計2024年全球芯片設備(新品)銷售額將增長6.5%至1130億美元。

　　中國銀河證券電子行業首席分析師高峰認為，半導體制造產業鏈的攻克是國內產業關鍵核心技術進步的重要一環，受益于舉國體制下的優勢，中國半導體產業鏈高端設備和材料有望迎來重大突破。

　　芯片需求不斷增加

　　隨著人工智能產業高速發展，算力芯片GPU(圖形處理器)供應緊張。近日，ASIC(專用集成電路)作為算力芯片解決方案浮出水面，ASIC主要廠商美股公司博通的最新財報證實了市場對ASIC的強勁增長需求。

　　公開信息顯示，目前有多家A股上市公司布局ASIC這一前沿技術領域。

　　天融信日前在投資者互動平臺上表示：“公司自2003年開始投入ASIC網絡加速芯片的研制，目前已發布網絡加速芯片、網絡隔離芯片、加解密芯片等專用芯片，相關專用芯片已應用在公司的防火墻、網閘、VPN等系列產品中。”

　　安凱微近日在投資者互動平臺上表示：“公司的芯片屬于ASIC，目前我們的芯片在智慧安防、智慧辦公、智能家居等領域應用廣泛?！?/p>

　　除ASIC外，隨著全球汽車產業電動化、智能化步伐加快，汽車芯片已經成為提升智能駕乘體驗的重要載體，備受市場關注。

　　隨著全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長，車用芯片正迎來蓬勃發展的新時期。根據中國汽車工業協會統計，傳統燃油車所需汽車芯片數量為每輛車600顆至700顆，電動車所需芯片數量為1600顆，而智能汽車全車需要的芯片則大幅提升至3000顆。

　　車載芯片布局方面，在車規級MCU(微控制單元)領域，國內廠商主要包括上海芯旺微電子技術有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、合肥杰發科技有限公司等，國外廠商主要包括瑞薩科技、恩智浦半導體、英飛凌科技公司等；車規級SoC(系統級芯片)中的智能座艙芯片雖已有北京地平線機器人技術研發有限公司等國產供應廠商，不過該公司產品主要供應商仍為國外廠商。目前，國產汽車芯片在功率芯片、MCU、傳感器芯片和存儲芯片等領域，國產化率較高。

　　工業和信息化部裝備工業一司副司長、一級巡視員郭守剛在2024全球汽車芯片創新大會上表示，全球科技創新進入空前密集活躍時期，芯片在產業鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要持續加強產業鏈上下游協同，加強創新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣應用力度，努力保障我國汽車產業平穩健康發展。

　　板塊投資機遇凸顯

　　“2025年半導體行業整體增長或趨于平穩，但增長較2024年更為均衡、健康。”平安證券半導體行業首席分析師付強在分析今年以來半導體行業市場表現時認為，半導體行業在2024年三季度以來表現強勁。國家刺激政策的出臺，釋放了市場流動性，同時行業又恰逢其處在恢復周期，業績同比顯著向好，估值也在提升，股價大幅反彈。

　　“2024年半導體及元器件行業整體處于景氣度上行階段，我們預計2025年庫存、供需趨穩?！敝薪鸸狙芯坎繄绦锌偨浝碣Z順鶴表示，AI或將是2025年芯片設計板塊的投資主線，其中云端AI算力芯片市場空間廣闊，部分國產產品在外部因素干擾的背景下已取得了商業化進展，2025年相關個股的業績增長有望消化高估值，仍具備布局機會。

　　天風證券電子行業首席分析師潘暕表示，國產半導體需求強勁增長，市場空間較大，疊加外部(國際政治不穩定性)和內部(大廠擴產、政策助推等)潛在催化，我國半導體設備、材料等國產化率有望持續加速，板塊投資機會值得重視。