繼芯聯(lián)集成披露首單未盈利資產收購方案后，多家科創(chuàng)板上市公司陸續(xù)加入“吃螃蟹”的隊伍。7月15日，富創(chuàng)精密、希荻微宣布，擬圍繞產業(yè)鏈展開并購，而標的目前均處于未盈利狀態(tài)。

　　放眼產業(yè)端，集成電路產業(yè)鏈有望涌現(xiàn)更多并購案例。在上交所近日召開的“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓上，與會公司代表紛紛表示，將積極響應“科創(chuàng)板八條”尤其是并購重組各項舉措，充分利用好新推出的制度工具，推動提高上市公司質量。

　　兩家科創(chuàng)板公司并購虧損企業(yè)

　　7月15日，國內集成電路裝備金屬零部件龍頭富創(chuàng)精密發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式向公司實際控制人鄭廣文、公司第一大股東沈陽先進、北京亦芯、遼寧中德基金、阮琰峰、天津芯盛、中泰富力、和生中富基金8名交易對方購買其持有的亦盛精密100%股權。本次交易正在進行審計評估，交易金額尚未確定，預計不超過8億元。

　　亦盛精密業(yè)務聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材、鋁等金屬材料為基材的金屬零部件耗材和晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生服務。目前，亦盛精密對國內主流邏輯、存儲、功率器件的12英寸晶圓廠客戶實現(xiàn)覆蓋，累計完成了近1800種不同材質零部件耗材的國產化驗證配套。財務方面，亦盛精密在2023年實現(xiàn)營收8534.09萬元，歸母凈利潤虧損4560.84萬元。

　　之所以選中亦盛精密，富創(chuàng)精密介紹稱，是因為雙方在產品、客戶、技術上充分協(xié)同，有助于夯實公司半導體零部件平臺的戰(zhàn)略定位。以客戶為例，富創(chuàng)精密目前僅專注于半導體設備零部件的原裝市場，通過本次交易可切入晶圓廠耗材零部件市場，即半導體設備零部件的后裝市場。同時，通過本次交易，有利于減少關聯(lián)交易，理順標的公司與富創(chuàng)精密的業(yè)務鏈條，降低溝通成本，更好地保障國內12英寸晶圓廠客戶交付需求。

　　芯片設計公司希荻微，則看上了韓國上市公司Zinitix。根據公告，希荻微全資子公司HMI擬以約1.09億元的價格，收購韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上市公司Zinitix 30.91%的股權。交易完成后，HMI將持有Zinitix 30.93%的股權，成為Zinitix的第一大股東且能夠主導其董事會席位。

　　Zinitix目前仍處于虧損狀態(tài)，但已形成具備較強行業(yè)競爭力的核心技術體系，包括數字設計技術、模擬設計技術、大功率電路設計技術、閉環(huán)控制技術、MCU應用軟件技術等。希荻微表示，公司與Zinitix同屬集成電路設計企業(yè)，通過本次交易可快速吸收Zinitix成熟的專利技術、研發(fā)資源、客戶資源等。同時，Zinitix的攝像頭自動對焦芯片產品線與希荻微現(xiàn)有的音圈馬達驅動芯片產品線有較強的協(xié)同性，有助于公司進一步增大該產品線的市場份額及技術實力。另外，Zinitix與公司現(xiàn)有客戶亦有較高程度的重合，在業(yè)務上具有協(xié)同性。

　　集成電路產業(yè)通過并購做大做強

　　富創(chuàng)精密、希荻微并非個案，芯聯(lián)集成、納芯微等集成電路公司已經率先開啟整合步伐。從產業(yè)的角度而言，有集成電路公司的高管向上海證券報記者分析稱，集成電路公司本身尤為需要借力并購做大做強，而當前一級市場估值整體有所回調，故行業(yè)的最佳并購時機已經出現(xiàn)。“以模擬芯片行業(yè)為例，頭部公司可能有五六萬種產品，存在眾多細分品類，所以一家公司自研所有產品不太現(xiàn)實，只有依靠不斷地并購整合”。

　　另一方面，政策也在為集成電路公司的并購之路掃清障礙。日前發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”提到，適當提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強持續(xù)經營能力，收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。一名并購領域的專家表示，區(qū)別于傳統(tǒng)企業(yè)多處于相對平穩(wěn)或成熟的發(fā)展周期，科創(chuàng)板上市公司的并購意向標的，往往多處于初創(chuàng)期或成長期，可能長期虧損或經營模式尚未成熟，但未來潛在發(fā)展空間和獲利能力巨大。

　　而傳統(tǒng)的估值方法，如現(xiàn)金流折現(xiàn)方法，會導致未盈利“硬科技”企業(yè)在做估值模型時，由于沒有有效的盈利數據，或未來現(xiàn)金流量可預測性不高，導致難以確定合理估值。這導致在交易端，買家不愿意付出高價，賣家亦認為沒有考慮技術和團隊價值等因素，此外監(jiān)管部門也很難驗證交易定價的合理性。業(yè)內認為，“科創(chuàng)板八條”對此給予了積極正面回應，提升對并購估值的包容性，將會有力推動科創(chuàng)企業(yè)的并購重組業(yè)務。

　　“從集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，‘科創(chuàng)板八條’提出的‘更大力度支持并購重組’恰逢其時。”在此前的“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓上，與會公司代表表示，“集成電路行業(yè)具有輕資產、高估值的客觀情況，部分優(yōu)質并購標的由于行業(yè)周期或持續(xù)研發(fā)投入而存在虧損，‘科創(chuàng)板八條’提出的提高估值包容度、支持收購優(yōu)質未盈利企業(yè)等舉措，很好地回應了企業(yè)開展并購交易中遇到的難點堵點問題，為集成電路產業(yè)的并購重組創(chuàng)造了良好條件。”